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校園公告

公告主旨 科林研發股份有限公司與清大奈微與材料科技中心日合作舉辦之「半導體AI科學營」
發佈日期 2025 年 3 月 24 日
發佈單位 設備組
公告類別 學生園地, 來文宣導
公告等級
點閱次數 112
公告內容

依國立清華大學中華民國114年3月24日清奈材中心字第1149002129號函辦理。

科林研發股份有限公司與該校奈微與材料科技中心於114年7月14日至18日合作舉辦「半導體AI科學營」,相關資訊如下述及附件:

一、旨揭活動訊息說明如下:
(一)活動日期:114年7月14日(一)至18日(五)。
(二)活動時間:每日09:00-19:30。
(三)活動地點:國立清華大學創新育成大樓。
(四)住宿安排:清華會館。
(五)保險:活動期間將投保活動公共意外責任險,參與學員將為其投保旅行平安險。
(六)活動將以中文進行,課程全程免費,並提供餐食。
二、活動採線上報名,報名網址:https://contest.bhuntr.com/tw/lamresearch_sciencecamp/home/。報名期限:114年4月18日(五)17:00。
三、錄取公告:114年5月2日(五)17:00,於「半導體AI科學營」活動網站首頁公告。
四、檢附活動海報與課程表,本活動聯絡窗口:「半導體AI科學營」工作小組聯絡信箱:lamresearch_sciencecamp@bhuntr.com;聯絡電話:(02)7730-7613。
五、本活動因不可抗力之特殊原因無法執行時,主辦單位有權決定更動或取消。

相關附件