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校園公告

公告主旨 「2024日本真夏設計創意暨發明展」相關資訊
發佈日期 2023 年 8 月 22 日
發佈單位 設備組
公告類別 最新消息, 來文宣導
公告等級
點閱次數 207
公告內容

依台灣發明商品促進協會中華民國112年8月21日台發協字第1120082204號函辦理。

「2024日本真夏設計創意暨發明展」相關資訊如下述及附件:

一、「2024日本真夏設計創意暨發明展」將於113年7月1日~7月3日在東京舉行,這是青年發明家和新銳設計師,促進國際交流與商業合作的最佳平台,敬邀師生參賽。
二、即日起報名至113年5月31日止,洽詢專線(02)8772-3898分機19賴小姐或email至wiipa168@wiipa.org.tw。

相關附件