一、本次課程旨在協助全國大專校院教師掌握半導體產業最新技術趨勢與實務應用，強化教學內容與產業接軌能力。課程內容涵蓋製造執行系統（MES）介紹、半導體製程全流程解析，帶領學員了解從矽晶圓到先進晶片的完整製造過程，並深入探討薄膜、微影及蝕刻等關鍵製程技術。此外，課程安排製程整合驗證見習，透過分組實地觀摩與交流，讓學員進一步認識製程整合與品質驗證的重要性；並搭配無塵室數位化管理介紹，了解智慧製造於半導體產業的應用發展。研習期間亦設有產學交流與問答時段，促進教師與業界專家互動，分享實務經驗與產業觀點，期能提升教師專業知能，將前瞻技術融入教學與人才培育工作。

二、報名資格：全國各大專校院及高中職教師。

三、課程時間：115年8月27日（四）、115年8月28日（五）共計2日，凡全程參與研習課程者，且符合報名資格者（全國各大專校院及高中職教師），將於課程結束後核發電子研習時數證明。

四、課程地點：財團法人國家實驗研究院半導體研究中心 ( 新竹市科學園區展業一路26號 ）

五、課程人數上限：實體40人。

六、交通接駁資訊：本課程提供接駁車服務，相關集合地點、時程及搭乘需求調查，請參閱報名表單。

七、報名時間：即日起至115年8月20日（四）17點為止（若人數額滿將提前截止）。

八、課程聯絡人：教育部產學連結執行辦公室-國立臺北科技大學  黃專員 連絡電話:(02)2771-2171分機6023，鄭經理 連絡電話:(02)2771-2171分機6012